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兆易创新荣获2020“中国芯”重大创新突破、优秀支援抗疫两项大奖

发布时间:2020-11-05 浏览次数:1968 作者:瑞彩

中国北京(202010月28日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 宣布,在10月28日于杭州举办的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上,旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖,基于Cortex®-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件,荣获“优秀支援抗疫产品”奖。


“中国芯”集成电路产业促进大会,是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰,迄今已举办至第十五届,极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自165家企业的245款芯片产品,再创历届新高。其中,分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落兆易创新,不仅是对获奖产品实力的最高认可,也是对兆易创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀支援抗疫产品”奖项,则是对兆易创新积极承担社会责任,发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。


“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE,是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash产品,支持STR及DTR SPI接口,数据读取频率STR高达166MHz,DTR高达90MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP(Execute-In-Place),DLP功能为高速设计提供了保障,以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起,要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用也日益成熟,需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对XIP的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取,并随着应用的扩展,代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩,成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。

“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F450系列,作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M4内核的首个旗舰产品系列,具备超高的计算性能,处理器最高主频可达200MHz,并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元(FPU)来满足高级计算需求。GD32F450整合了强大的运算效能和出色的功耗效率,并集成了更多的片上资源和接口外设,广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者,其封装和测试均在国内完成,并采用多个认证工厂及生产线同时供货,具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障,有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时,GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务,提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等,为抗击疫情提供了强大的支持。

正如本届大会主题所倡导的,“芯之所向 业之所至”,兆易创新作为业界领先的芯片供应商,一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴,共同推进半导体领域的技术创新,推动国内集成电路的新一轮发展高潮,开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

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